MPC8247CVRTIEA557 vs MPC8247CZQTIEA Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPC8247CVRTIEA557 por NXP Semiconductors e MPC8247CZQTIEA por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MPC8247CVRTIEA557 - PowerQUICC II 400MHz MPU, PBGA-516 | NXP
MPC8247CVRTIEA557 NrndNXP Semiconductors
MPC8247CZQTIEA - PowerQUICC II 400MHz MPU, 516-PBGA | NXP
MPC8247CZQTIEA ✗ Fim de vidaComparação de especificações
| Parâmetro | MPC8247CVRTIEA557 | MPC8247CZQTIEA |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | NRND | Fim de vida |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $1,65 | $27,85 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Product Family | PowerQUICC II (MPC82xx) | — |
| Core Architecture | PowerPC G2_LE | 32-bit Power Architecture |
| Core Count | 1 | 1 |
| Bit Width | 32-bit | — |
| Maximum Core Frequency | 400 MHz | — |
| Faixa de temperatura de operação | -40 C to +105 C | — |
| Encapsulamento | 516-ball PBGA, 27x27 mm | 516-PBGA (TEPBGA) 27x27 mm |
| Package Family | PBGA (Plastic Ball Grid Array) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Communications Processor Module (CPM) | Yes (integrated, with PCI, USB, Fast Ethernet MACs) | — |
| PCI Interface | 32-bit, up to 66 MHz | — |
| USB Interface | USB 1.1 (host and slave) | — |
| Ethernet | Dual 10/100 Mbps Fast Ethernet MACs (via CPM) | Dual 10/100 MII/RMII MAC |
| L1 Cache | 16 KB unified instruction/data | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| AEC-Q100 | Not qualified | — |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| DDR Memory Controller | [DATA_NEEDED: DDR generation and width] | — |
| Series | — | PowerQUICC II |
| Core Processor | — | PowerPC G2_LE |
| Core Speed | — | 400 MHz |
| Temperatura de operação | — | -40C to +105C (Industrial) |
| Tensão de alimentação | — | 3.3 V core/IO |
| Process Technology | — | 0.13 um CMOS |
| Integrated Peripherals | — | CPM, PCI 2.2, USB 1.1, 2x 10/100 Ethernet MAC |
| SDRAM Controller | — | PC-133 SDRAM, 32-bit data |
| DMA Channels | — | 4 |
| Lifecycle | — | End of Life (per NXP product page) |