MPC8250ACZQIHBC vs MPC8247VRTIEA Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8250ACZQIHBC por NXP Semiconductors e MPC8247VRTIEA por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8250ACZQIHBC MPC8250ACZQIHBC - PowerQUICC II MPU 200MHz 516-PBGA | NXP

MPC8250ACZQIHBC - PowerQUICC II MPU 200MHz 516-PBGA | NXP

MPC8250ACZQIHBC Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8247VRTIEA MPC8247VRTIEA - PowerQUICC II 400MHz Communications MPU | NXP

MPC8247VRTIEA - PowerQUICC II 400MHz Communications MPU | NXP

MPC8247VRTIEA ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8250ACZQIHBC MPC8247VRTIEA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Obsolete Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $99,50 $58,25
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Series PowerQUICC II PowerQUICC II (MPC82xx)
Core Processor PowerPC G2 —
Core Architecture PowerPC 603e, 32-Bit RISC PowerPC G2_LE (603e class)
Clock Speed 200 MHz —
Number of Cores 1 (CPU) + 1 CPM —
Largura do barramento de dados 64-Bit 32 bit
Supply Voltage (Core) 1.8 V —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Temperatura de operação -40C to +105C (industrial) 0 C to +105 C
Package Type TEPBGA / Plastic BGA —
Contagem de pinos 516 —
Package Dimensions 27 x 27 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Process Technology 0.25 um CMOS 0.13 um HiP7
Instruction Cache 32 KB —
Data Cache 32 KB —
Integrated Peripheral PCI bridge, CPM (communications processor module) —
Nível MSL 3 (168 hours) —
Lead Free Yes (per datasheet package code) —
Maximum Core Frequency — 400 MHz
Performance — 760 MIPS
Core — 603e
Processor Series — MPC8xxx
L1 Instruction Cache — 16 KB
L1 Data Cache — 16 KB
Core Supply Voltage — 1.425 V to 1.575 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
Integrated Ethernet MAC — 2x 10/100 Fast Ethernet
USB Interface — USB 1.1 Host/Device
PCI Interface — PCI 2.2
Encapsulamento — 516-PBGA (27x27 mm)
Communications Processor Module — Yes (CPM with 3 SCCs)

Fichas técnicas e recursos

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