MPC8250ACZQIHBC vs MPC8247VRTIEA Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MPC8250ACZQIHBC от NXP Semiconductors и MPC8247VRTIEA от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MPC8250ACZQIHBC MPC8250ACZQIHBC - PowerQUICC II MPU 200MHz 516-PBGA | NXP

MPC8250ACZQIHBC - PowerQUICC II MPU 200MHz 516-PBGA | NXP

MPC8250ACZQIHBC Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8247VRTIEA MPC8247VRTIEA - PowerQUICC II 400MHz Communications MPU | NXP

MPC8247VRTIEA - PowerQUICC II 400MHz Communications MPU | NXP

MPC8247VRTIEA ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр MPC8250ACZQIHBC MPC8247VRTIEA
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Obsolete Последняя закупка
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $99,50 $58,25
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Series PowerQUICC II PowerQUICC II (MPC82xx)
Core Processor PowerPC G2 —
Core Architecture PowerPC 603e, 32-Bit RISC PowerPC G2_LE (603e class)
Clock Speed 200 MHz —
Number of Cores 1 (CPU) + 1 CPM —
Разрядность шины данных 64-Bit 32 bit
Supply Voltage (Core) 1.8 V —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Рабочая температура -40C to +105C (industrial) 0 C to +105 C
Package Type TEPBGA / Plastic BGA —
Число выводов 516 —
Package Dimensions 27 x 27 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
Process Technology 0.25 um CMOS 0.13 um HiP7
Instruction Cache 32 KB —
Data Cache 32 KB —
Integrated Peripheral PCI bridge, CPM (communications processor module) —
Уровень MSL 3 (168 hours) —
Lead Free Yes (per datasheet package code) —
Maximum Core Frequency — 400 MHz
Performance — 760 MIPS
Core — 603e
Processor Series — MPC8xxx
L1 Instruction Cache — 16 KB
L1 Data Cache — 16 KB
Core Supply Voltage — 1.425 V to 1.575 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
Integrated Ethernet MAC — 2x 10/100 Fast Ethernet
USB Interface — USB 1.1 Host/Device
PCI Interface — PCI 2.2
Корпус — 516-PBGA (27x27 mm)
Communications Processor Module — Yes (CPM with 3 SCCs)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену