MPC8255AZUPIBB vs MPC8260AZUPIBB Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPC8255AZUPIBB por NXP Semiconductors e MPC8260AZUPIBB por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MPC8255AZUPIBB - PowerQUICC II 300MHz MPU | NXP | TBGA-480
MPC8255AZUPIBB ✓ AtivoNXP Semiconductors
MPC8260AZUPIBB - PowerPC G2 MPU 300MHz 480-TBGA | NXP
MPC8260AZUPIBB ⚠ Última compraComparação de especificações
| Parâmetro | MPC8255AZUPIBB | MPC8260AZUPIBB |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Última compra |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Series | PowerQUICC II | — |
| Core Architecture | PowerPC G2 | — |
| Core Count | 1 | — |
| Largura do barramento de dados | 64-bit | 64-bit (external memory bus) |
| Maximum Clock Speed | 300 MHz | — |
| Internal Clock | [DATA_NEEDED: CPM RISC clock frequency] | — |
| Tensão de alimentação de operação | 1.8 V (core) | — |
| Package Type | TBGA-480 (37.5 x 37.5 mm) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Contagem de pinos | 480 | — |
| Ball Pitch | 1.27 mm | — |
| Faixa de temperatura de operação | [DATA_NEEDED: industrial grade range] | — |
| Ethernet | 10/100 Mbps (2x MAC) | — |
| PCI Interface | PCI 2.2 compliant | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED] | [DATA_NEEDED: RoHS status not stated in web snippets] |
| Lead Free | [DATA_NEEDED] | — |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED] | — |
| Family | — | PowerQUICC II |
| Core Processor | — | PowerPC G2 |
| Number of Cores | — | 1 |
| Bus Width | — | 32-bit |
| Core Speed | — | 300 MHz |
| Co-Processor / DSP | — | Communications; RISC CPM |
| RAM Controllers | — | DRAM, SDRAM |
| Graphics Acceleration | — | No |
| Display & Interface Controllers | — | None |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.8 V |
| Supply Voltage (I/O) | — | 3.3 V |
| Process Technology | — | 0.25 um HiP4 |
| Encapsulamento | — | 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm, 1.55 mm height, 1.27 mm pitch) |
| Temperatura de operação | — | -40C to +105C (industrial) |