MPC8270VRMIBA vs MPC8250AVRIHBC Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8270VRMIBA por NXP Semiconductors e MPC8250AVRIHBC por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8270VRMIBA MPC8270VRMIBA - PowerQUICC II 266MHz MPU | NXP | Networking

MPC8270VRMIBA - PowerQUICC II 266MHz MPU | NXP | Networking

MPC8270VRMIBA ✗ Fim de vida
NXP Semiconductors
MPC8250AVRIHBC MPC8250AVRIHBC - PowerQUICC II MPC82xx 200MHz MPU BGA-516 | NXP

MPC8250AVRIHBC - PowerQUICC II MPC82xx 200MHz MPU BGA-516 | NXP

MPC8250AVRIHBC ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8270VRMIBA MPC8250AVRIHBC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Fim de vida Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $95,75 $21,40
Core Architecture PowerPC G2_LE, 32-bit —
Core Frequency 266 MHz —
Series PowerQUICC II (MPC82xx) —
Number of Cores 1 —
On-Chip Cache 32 KB —
Core Voltage 1.45 V to 1.6 V —
I/O Voltage 3.3 V —
Process Technology HiPerMOS7, 0.13 micron —
Encapsulamento 516-PBGA (27 x 27 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação 0 C to 105 C —
Integrated Peripherals PCI, USB, HDLC, 10/100 Ethernet —
Communications Module CPM with multi-channel HDLC and ATM —
PCI Interface PCI 2.2 compliant —
USB Interface USB 1.1 (function or host with external PHY) —
Ethernet MACs Up to 3 x 10/100 Ethernet —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (Lead-Free PBGA)
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Architecture — PowerPC G2 (PowerQUICC II)
Core — PowerPC 32-bit, 1 core
Largura do barramento de dados — 64-bit
Instruction Set — RISC
Core Clock Speed — 200 MHz
Supply Voltage (Core) — 1.8 V
Supply Voltage (I/O) — 3.3 V
Package Type — BGA (Plastic, Lead-Free)
Package Code — 516-PBGA
Package Dimensions — 27 x 27 mm, 2.25 mm height
Ball Pitch — 1.0 mm
Contagem de pinos — 516
Faixa de temperatura de operação — -40C to +105C (Industrial)
Family — MPC82xx (PowerQUICC II)
Communications Peripherals — FCC, MCC, SCC, SMC controllers (CPM)

Fichas técnicas e recursos

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