MPC8313ECZQAFFB vs MPC8313ZQADDB Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8313ECZQAFFB por NXP Semiconductors e MPC8313ZQADDB por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8313ECZQAFFB MPC8313ECZQAFFB - 333MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

MPC8313ECZQAFFB - 333MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

MPC8313ECZQAFFB ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MPC8313ZQADDB MPC8313ZQADDB - PowerPC e300c3 MPU 267MHz 516-TEPBGA | NXP

MPC8313ZQADDB - PowerPC e300c3 MPU 267MHz 516-TEPBGA | NXP

MPC8313ZQADDB ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8313ECZQAFFB MPC8313ZQADDB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $28,40 $24,50
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Core PowerPC e300c3 PowerPC e300c3
Processor Series MPC83xx (PowerQUICC II Pro) —
Largura do barramento de dados 32 bit 32-bit
Maximum Core Frequency 333 MHz —
Number of Cores 1 1
Instruction Set Architecture PowerPC —
L1 Instruction Cache [DATA_NEEDED: L1 I-cache size] —
L1 Data Cache [DATA_NEEDED: L1 D-cache size] —
Security Engine Yes (DES / 3DES / AES, public-key acceleration) —
Ethernet Interfaces 2x 10/100/1000 (RGMII + SGMII selectable) —
USB USB 2.0 Full/Low Speed USB 2.0 (integrated)
Memory Controller DDR1 / DDR2 SDRAM Integrated DDR/DDR2
Operating Voltage (Core) 1.0 V —
I/O Voltage 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (selectable) —
Encapsulamento 516-ball TE-PBGA (27x27 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação -40C to +105C (extended industrial, per datasheet) [DATA_NEEDED: Operating temperature range]
Status RoHS Not RoHS (per one distributor listing) [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Encryption Acceleration Hardware IPsec / SSL assist —
Series — MPC83xx
Frequência máxima de clock — 267 MHz
Encapsulamento / Caixa — 516-TEPBGA (27x27 mm)
Encryption — Without Encryption (W/O ENCR)
Revision — REV 2.1
Ethernet — Dual Gigabit Ethernet MACs
PCI Express — Yes (integrated)

Fichas técnicas e recursos

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