MPC8347ECVRADDB vs MPC8343VRADDB Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPC8347ECVRADDB por NXP Semiconductors e MPC8343VRADDB por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MPC8347ECVRADDB - PowerQUICC II Pro 266MHz SoC, 620-HBGA | NXP
MPC8347ECVRADDB ⚠ Última compraComparação de especificações
| Parâmetro | MPC8347ECVRADDB | MPC8343VRADDB |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Última compra | Última compra |
| Core Architecture | PowerPC e300 (32-bit) | PowerPC e300 (Power Architecture) |
| Core Frequency | 266 MHz | 266 MHz |
| Instruction Set | Power Architecture 32-bit | — |
| L1 Cache (Instruction) | 32 KB | — |
| L1 Cache (Data) | 32 KB | — |
| Memory Controller | DDR1/DDR2, up to 333 MHz | DDR1 / DDR2 with ECC |
| Ethernet | Dual 10/100/1000 Mbps MAC | Dual 10/100/1000 (RGMII/MII/RTBI) |
| PCI Interface | 32-bit, 33/66 MHz | — |
| USB | 2x USB 2.0 Host with on-chip PHY | Hi-Speed USB 2.0 host/device |
| Security Engine | SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA/RSA) | DES / 3DES / AES / SHA-1 / MD-5 / PKA |
| DMA Channels | 4 | 4 |
| Temperatura de operação | -40C to +105C (Industrial) | 0 C to 105 C |
| Encapsulamento | 620-HBGA Hi-CTE (29x29 mm) | 620-HBGA (29 x 29 mm, 1.0 mm pitch) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Status RoHS | Compliant | Lead-free (per part suffix "R") |
| Status do ciclo de vida | Last Time Buy (EOL announced) | — |
| Largura do barramento de dados | — | 32-bit |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V |
| Supply Voltage (I/O) | — | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Contagem de pinos | — | 620 |
| PCI | — | Dual 32-bit / 33 MHz (PCI / PCI-X capable) |
| Local Bus | — | 16-bit |
| L1 Cache | — | 16 KB instruction + 16 KB data |