MPC8347VVALFB vs MPC8347VVAJDB Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPC8347VVALFB por NXP Semiconductors e MPC8347VVAJDB por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MPC8347VVAJDB - PowerQUICC II Pro MPU, 533MHz, 672-TBGA | NXP
MPC8347VVAJDB ✗ Fim de vidaComparação de especificações
| Parâmetro | MPC8347VVALFB | MPC8347VVAJDB |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | NRND | Fim de vida |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $60,95 | $58,95 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | NXP USA Inc. |
| Series | PowerQUICC II Pro (MPC83xx) | MPC8347E PowerQUICC II Pro |
| Core Processor | PowerPC e300 (MPC83xx family) | PowerPC e300 |
| Number of Cores | 1 | — |
| Largura do barramento de dados | 32-Bit | — |
| Clock Speed (Core) | 667 MHz | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | 1.8V / 2.5V / 3.3V (mixed) |
| Temperatura de operação | 0C to +105C | 0C to +105C |
| Encapsulamento / Caixa | 672-LBGA (TBGA), 35x35 mm, 1 mm pitch | 672-TBGA (35x35 mm) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Memory Interface | DDR1/DDR2 with ECC | — |
| Ethernet | Dual 10/100/1000 (GMII/RGMII/RTBI/TBI) | 10/100/1000 (1 Gbps) |
| PCI | PCI 2.3 (32-bit, 66 MHz) | — |
| USB | USB 2.0 Full/Low Speed | USB 2.0 Full-Speed |
| Security Engine | Integrated (DES/3DES/AES, MD5/SHA-1, PKA) | Not present (non-E variant) |
| Status RoHS | Lead-free (per NXP product page) | Compliant |
| Status do ciclo de vida | Not Recommended for New Designs (NRND) per NXP | — |
| MPN | — | MPC8347VVAJDB |
| Number of Cores / Bus Width | — | 1 Core / 32-Bit |
| Core Speed | — | 533 MHz |
| Memory Controller | — | DDR1 / DDR2 up to 333 MHz |
| PCI Interface | — | 32-bit PCI 2.3 |
| Process Technology | — | 0.13 um CMOS |
| Tray Quantity | — | Per TBGA tray specification |
| Lifecycle | — | End of Life (EOL) per NXP product page |