MPC8347VVALFB vs MPC8347VVAJDB Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC8347VVALFB par NXP Semiconductors et MPC8347VVAJDB par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MPC8347VVAJDB - PowerQUICC II Pro MPU, 533MHz, 672-TBGA | NXP
MPC8347VVAJDB ✗ Fin de vieComparaison des spécifications
| Paramètre | MPC8347VVALFB | MPC8347VVAJDB |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | NRND | Fin de vie |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $60,95 | $58,95 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | NXP USA Inc. |
| Series | PowerQUICC II Pro (MPC83xx) | MPC8347E PowerQUICC II Pro |
| Core Processor | PowerPC e300 (MPC83xx family) | PowerPC e300 |
| Number of Cores | 1 | — |
| Largeur du bus de données | 32-Bit | — |
| Clock Speed (Core) | 667 MHz | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | 1.8V / 2.5V / 3.3V (mixed) |
| Température de fonctionnement | 0C to +105C | 0C to +105C |
| Boîtier / Format | 672-LBGA (TBGA), 35x35 mm, 1 mm pitch | 672-TBGA (35x35 mm) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Memory Interface | DDR1/DDR2 with ECC | — |
| Ethernet | Dual 10/100/1000 (GMII/RGMII/RTBI/TBI) | 10/100/1000 (1 Gbps) |
| PCI | PCI 2.3 (32-bit, 66 MHz) | — |
| USB | USB 2.0 Full/Low Speed | USB 2.0 Full-Speed |
| Security Engine | Integrated (DES/3DES/AES, MD5/SHA-1, PKA) | Not present (non-E variant) |
| Statut RoHS | Lead-free (per NXP product page) | Compliant |
| Statut du cycle de vie | Not Recommended for New Designs (NRND) per NXP | — |
| MPN | — | MPC8347VVAJDB |
| Number of Cores / Bus Width | — | 1 Core / 32-Bit |
| Core Speed | — | 533 MHz |
| Memory Controller | — | DDR1 / DDR2 up to 333 MHz |
| PCI Interface | — | 32-bit PCI 2.3 |
| Process Technology | — | 0.13 um CMOS |
| Tray Quantity | — | Per TBGA tray specification |
| Lifecycle | — | End of Life (EOL) per NXP product page |