MPC8572ECPXAULD vs MPC8572ECVTAVNE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8572ECPXAULD por NXP Semiconductors e MPC8572ECVTAVNE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8572ECPXAULD MPC8572ECPXAULD - PowerQUICC III Dual-Core SoC 1.333GHz | NXP

MPC8572ECPXAULD - PowerQUICC III Dual-Core SoC 1.333GHz | NXP

MPC8572ECPXAULD Nrnd
NXP Semiconductors
MPC8572ECVTAVNE MPC8572ECVTAVNE - 1.5GHz Dual-Core PowerPC e500 SoC | NXP

MPC8572ECVTAVNE - 1.5GHz Dual-Core PowerPC e500 SoC | NXP

MPC8572ECVTAVNE Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8572ECPXAULD MPC8572ECVTAVNE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $219,80 $308,55
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Part Family PowerQUICC III (MPC85xx) —
Processor Core PowerPC e500 (dual-core) —
Core Count 2 —
Largura do barramento de dados 32-bit —
Frequência máxima de clock 1.333 GHz —
Tensão de alimentação de operação 1.1 V core / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V I/O —
Package Type 1023-ball FCBGA (33 x 33 mm) —
Estilo de montagem Surface Mount (BGA) —
Process Technology 90 nm CMOS 0.09 um CMOS
Instruction Set PowerISA 32-bit —
L2 Cache 512 KB (shared) [DATA_NEEDED: L2 cache size]
Ethernet Controllers 4 x 10/100/1000 Mbps tri-speed MACs with SerDes —
Memory Controller DDR2 / DDR3 with ECC DDR2/DDR3 with ECC (per datasheet family)
Faixa de temperatura de operação Industrial (TBD) [DATA_NEEDED: exact -40C/+85C confirmation] —
Status RoHS Compliant (data-needs verification at supplier page) [DATA_NEEDED: confirm RoHS for this part suffix]
Nível MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Processor Type — MPC85xx PowerQUICC III
Core Architecture — PowerPC e500, dual-core, 32-bit RISC
Maximum CPU Clock — 1.5 GHz
Core Voltage — 1.1 V
I/O Voltage — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Number of Cores — 2
Ethernet MACs — 4x 10/100/1000 Mbit
PCI Express — 2x PCIe interfaces
Serial RapidIO — 2x endpoints
Security Engine — SEC 4.0 (IPSec/SSL/Kasumi/Snow 3G)
Encapsulamento — 1023-ball FCBGA (33x33 mm)
Tipo de montagem — Surface Mount
Temperatura de operação — [DATA_NEEDED: industrial temp grade]

Fichas técnicas e recursos

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