MPC8572EPXAVND vs MPC8572ECPXAVND Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8572EPXAVND por NXP Semiconductors e MPC8572ECPXAVND por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8572EPXAVND MPC8572EPXAVND - PowerPC e500 1.5GHz Dual-Core MPU | NXP

MPC8572EPXAVND - PowerPC e500 1.5GHz Dual-Core MPU | NXP

MPC8572EPXAVND Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8572ECPXAVND MPC8572ECPXAVND - 1.5GHz Dual-Core PowerPC e500 MPU | NXP

MPC8572ECPXAVND - 1.5GHz Dual-Core PowerPC e500 MPU | NXP

MPC8572ECPXAVND ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8572EPXAVND MPC8572ECPXAVND
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Obsolete Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $191,67 $365,00
Core Processor PowerPC e500 PowerPC e500
Number of Cores 2 2
Largura do barramento de dados 32-bit —
Maximum Core Frequency 1.5 GHz —
Co-Processors / DSP SPE (Signal Processing Engine), SEC (Security Engine) —
Series MPC85xx (PowerQUICC III) MPC85xx (PowerQUICC III)
RAM Controllers DDR2, DDR3 (with ECC) —
Ethernet Controllers 3 x eTSEC (10/100/1000 Mbps) —
PCI Express 4 lanes / 2 controllers —
Serial RapidIO 2 interfaces —
UART DUART (2 channels) —
Graphics Acceleration No —
Tensão de alimentação de operação 1.1 V (core), 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (I/O) —
Encapsulamento 1023-ball FCBGA (33 x 33 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Temperatura de operação -40C to +105C (industrial grade) -40C to +105C (Extended Temp, AVND suffix)
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Manufacturer — NXP USA Inc.
Core Architecture — 32-Bit
Maximum CPU Clock — 1.5 GHz
Encapsulamento / Caixa — 1023-BFBGA, FCBGA (33x33 mm)
Memory Controller — DDR2/DDR3 with ECC (per datasheet)
Ethernet Interfaces — Multiple Gigabit Ethernet (per datasheet)
High-Speed Serial — PCI Express and/or Serial RapidIO SerDes (per datasheet)
Hardware Acceleration — QUICC Engine, security acceleration (per datasheet)
Packaging — Tray
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fichas técnicas e recursos

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