MPC860SRVR66D4 vs MPC860SRZQ66D4 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC860SRVR66D4 por NXP Semiconductors e MPC860SRZQ66D4 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC860SRVR66D4 MPC860SRVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR66D4 ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MPC860SRZQ66D4 MPC860SRZQ66D4 - PowerQUICC MPC8xx MPU 66MHz 357-BGA | NXP

MPC860SRZQ66D4 - PowerQUICC MPC8xx MPU 66MHz 357-BGA | NXP

MPC860SRZQ66D4 ✗ Fim de vida

Comparação de especificações

Parâmetro MPC860SRVR66D4 MPC860SRZQ66D4
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Última compra Fim de vida
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $89,75 $128,33
Processor Type MPC8xx PowerQUICC MPC8xx PowerQUICC 32-Bit
Core Architecture PowerPC 32-bit —
Number of Cores 1 —
Clock Speed 66 MHz —
Operating Voltage 3.3 V (5 V tolerant I/O) 3.3 V
Instruction Cache 4 Kbyte —
Data Cache 4 Kbyte —
MMU Yes —
Communication Processor Module (CPM) Yes (FCC/SCC/SMC/SPI/I2C) —
Multiply-Accumulate (MAC) Unit Yes —
JTAG / Debug IEEE 1149.1 compliant —
Temperatura de operação -40C to +95C —
Encapsulamento / Caixa 357-PBGA (25 mm x 25 mm) 357-BBGA (PBGA 25x25 mm)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging (Shipping) Tray —
Lead Free Status Lead Free Contains Lead
Status RoHS RoHS Compliant RoHS
Core — PowerPC, 1 Core
Core Speed — 66 MHz
Largura do barramento de dados — 32-Bit
Packaging — Tray
Process Technology — 0.32 um CMOS
Family — PowerQUICC
Contagem de pinos — 357
On-chip Peripherals — CPM (SCC/SMC), Timers, Memory Controller
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)

Fichas técnicas e recursos

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