MPC875ZT80 vs MPC870VR80 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC875ZT80 por NXP Semiconductors e MPC870VR80 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC875ZT80 MPC875ZT80 - PowerQUICC 80MHz 32-Bit MPU, 256-PBGA | NXP

MPC875ZT80 - PowerQUICC 80MHz 32-Bit MPU, 256-PBGA | NXP

MPC875ZT80 ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro MPC875ZT80 MPC870VR80
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Última compra Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $26,40 $20,10
Architecture Power Architecture (MPC8xx / PowerQUICC) —
Core Count 1 —
Largura do barramento de dados 32-bit 32 bit
Frequência máxima de clock 80 MHz 80 MHz
Encapsulamento 256-PBGA (23x23 mm) 256-PBGA, 23 x 23 mm
Faixa de temperatura de operação 0 C to 95 C —
Series MPC8xx / PowerQUICC —
On-chip Memory [DATA_NEEDED: cache/RAM/ROM sizes] —
Tensão de alimentação 3.3 V (core/IO) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status not in web data]
Integrated Peripherals CPM (communications processor module), SIU, timers, UARTs, HDLC, PCI —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Family Position MPC8xx / PowerQUICC I —
Core Architecture — PowerPC (MPC8xx)
Core/Processor Series — PowerQUICC MPC8xx
Number of Cores — 1
Address Bus Width — 32 bit
Instruction Set Architecture — Power Architecture (RISC)
Process Technology — 0.18 µm CMOS
On-Chip SRAM — 32 KB unified
I/O Voltage — 3.3 V
Core Voltage — 1.8 V
Temperatura de operação — 0 °C to +95 °C (commercial)
Ethernet MAC — 10/100 Mbps integrated (Fast Ethernet)
Communications Processor Module (CPM) — Yes - HDLC, UART, transparent protocol support

Fichas técnicas e recursos

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