MPC875ZT80 vs MPC870VR80 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC875ZT80 von NXP Semiconductors und MPC870VR80 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC875ZT80 MPC875ZT80 - PowerQUICC 80MHz 32-Bit MPU, 256-PBGA | NXP

MPC875ZT80 - PowerQUICC 80MHz 32-Bit MPU, 256-PBGA | NXP

MPC875ZT80 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC875ZT80 MPC870VR80
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $26,40 $20,10
Architecture Power Architecture (MPC8xx / PowerQUICC) —
Core Count 1 —
Datenbusbreite 32-bit 32 bit
Maximale Taktfrequenz 80 MHz 80 MHz
Gehäuse 256-PBGA (23x23 mm) 256-PBGA, 23 x 23 mm
Betriebstemperaturbereich 0 C to 95 C —
Series MPC8xx / PowerQUICC —
On-chip Memory [DATA_NEEDED: cache/RAM/ROM sizes] —
Versorgungsspannung 3.3 V (core/IO) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status not in web data]
Integrated Peripherals CPM (communications processor module), SIU, timers, UARTs, HDLC, PCI —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Family Position MPC8xx / PowerQUICC I —
Core Architecture — PowerPC (MPC8xx)
Core/Processor Series — PowerQUICC MPC8xx
Number of Cores — 1
Address Bus Width — 32 bit
Instruction Set Architecture — Power Architecture (RISC)
Process Technology — 0.18 µm CMOS
On-Chip SRAM — 32 KB unified
I/O Voltage — 3.3 V
Core Voltage — 1.8 V
Betriebstemperatur — 0 °C to +95 °C (commercial)
Ethernet MAC — 10/100 Mbps integrated (Fast Ethernet)
Communications Processor Module (CPM) — Yes - HDLC, UART, transparent protocol support

Datenblätter & Ressourcen

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