MPVZ7025GC6U vs MPXV7025GC6U Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPVZ7025GC6U por NXP Semiconductors e MPXV7025GC6U por STMicroelectronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | MPVZ7025GC6U | MPXV7025GC6U |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | STMicroelectronics |
| Categoria | Pressure Sensors | Pressure Sensors |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $6,95 | $8,40 |
| Pressure Type | Compound / Gage (Vacuum + Positive) | Compound (Gauge/Vacuum) |
| Pressure Range | -25 kPa to +25 kPa (±3.63 PSI) | -25 kPa to +25 kPa (-3.63 to +3.63 PSI) |
| Tipo de saída | Analog Voltage (ratiometric) | Analog Voltage, Ratiometric |
| Faixa de tensão de saída | 0.2 V to 4.7 V | 0.2 V to 4.7 V |
| Tensão de alimentação | 4.75 V to 5.25 V (5 V typical) | — |
| Sensitivity (nominal) | [DATA_NEEDED: mV/kPa exact figure from datasheet curve] | — |
| Accuracy | ±2.5% (typical) | ±5 % (after calibration) |
| Temperatura de operação | -40°C to +125°C | 0 °C to +85 °C |
| Storage Temperature | [DATA_NEEDED: storage temp range] | — |
| Port Style | Vertical compound male 0.13" (3.17 mm) tube | Top, Axial, Male 3.18 mm (0.13 in) Tube |
| Port Material | Sifel / Silicone gel (chemical-resistant) | — |
| Encapsulamento | 8-SMD Module (CASE 98ASB17760C, SM Outline) | 8-SMD, Gull Wing, Top Port (SOP 8) |
| Tipo de montagem | Surface Mount (SMT), Tube Pack | Surface Mount |
| Response Time | 1 ms (typical) | — |
| AEC-Q100 | Automotive grade (per Freescale/NXP marketing) | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Sensitivity | — | 90 mV/kPa (nominal) |
| Supply Voltage (VCC) | — | 4.75 V to 5.25 V (5 V typical) |
| Corrente de alimentação | — | [DATA_NEEDED: supply current] |
| Port Termination | — | Axial barbed tube port |
| Technology | — | Piezoresistive MEMS, on-chip signal conditioned, temperature compensated, calibrated |
| Nível MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |