MPX5010GS vs MPX5010GSX Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPX5010GS por NXP Semiconductors e MPX5010GSX por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPX5010GS MPX5010GS - 10kPa Gauge Pressure Sensor, 5V, 6-SIP | NXP

MPX5010GS - 10kPa Gauge Pressure Sensor, 5V, 6-SIP | NXP

MPX5010GS ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MPX5010GSX MPX5010GSX - 10kPa Integrated Pressure Sensor 6-SIP | NXP

MPX5010GSX - 10kPa Integrated Pressure Sensor 6-SIP | NXP

MPX5010GSX ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MPX5010GS MPX5010GSX
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Pressure Sensors Pressure Sensors
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $10,85 $10,25
Pressure Type Vented Gauge Vented Gauge
Operating Pressure Range 0 kPa to 10 kPa (0 to 1.45 PSI) 0 kPa to 10 kPa (0 to 1.45 PSI)
Maximum Overpressure [DATA_NEEDED: maximum overpressure rating] —
Tensão de alimentação de operação 4.75 V to 5.25 V (5 V typical) —
Corrente de alimentação 5 mA typical [DATA_NEEDED: supply current typical]
Faixa de tensão de saída 0.2 V to 4.7 V at 5 V supply —
Accuracy +/-2.5% of full-scale span 1.0 % typical (per datasheet)
Response Time 1.0 ms typical [DATA_NEEDED: response time]
Temperatura de operação 0 C to +85 C (compensated) 0 C to 85 C
Storage Temperature -40 C to +125 C —
Tipo de saída Analog, ratiometric Analog Voltage
Port Type Male 0.19" (4.93 mm) tube, axial —
Encapsulamento 6-SIP Module, Case 867E-03 —
Sensing Technology Piezoresistive (silicon strain gauge) —
Tipo de montagem Through-hole, axial tube Through Hole
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Maximum Overload Pressure — [DATA_NEEDED: maximum overload pressure]
Output Voltage Span — 0.2 V to 4.7 V
Supply Voltage (VCC) — 4.5 V to 5.5 V
Port Size — Male 0.19 inch (4.93 mm) Tube, Side Port
Encapsulamento / Caixa — 6-SIP Module (Case 867F)
Termination Style — Through-Hole PCB
Media Compatibility — Dry gases (air, non-corrosive)
Technology — Piezoresistive MEMS with on-chip ASIC

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação