P2020NSE2HFC vs P2010NSE2HHC Comparação

Comparação detalhada lado a lado de P2020NSE2HFC por NXP Semiconductors e P2010NSE2HHC por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
P2020NSE2HFC P2020NSE2HFC - QorIQ P2 Dual-Core 1.2GHz SoC | NXP Semiconductors

P2020NSE2HFC - QorIQ P2 Dual-Core 1.2GHz SoC | NXP Semiconductors

P2020NSE2HFC ✓ Ativo
NXP Semiconductors
P2010NSE2HHC P2010NSE2HHC - QorIQ P2010 800MHz e500v2 SoC | NXP

P2010NSE2HHC - QorIQ P2010 800MHz e500v2 SoC | NXP

P2010NSE2HHC ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro P2020NSE2HFC P2010NSE2HHC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Family QorIQ P2 —
Core Architecture PowerPC e500v2 —
Number of Cores 2 —
Largura do barramento de dados 32-bit —
Maximum Core Frequency 1.2 GHz —
Faixa de temperatura de operação 0 °C to +125 °C —
Memory Controller DDR2/DDR3 with ECC DDR2/DDR3 with ECC
Co-Processor / Security Engine SEC 3.3 (IPsec/SSL/3GPP) —
Ethernet Interfaces 10/100/1000 Mbps (RGMII), dual GbE —
PCI Express PCIe Gen 1.1 x1/x2/x4 controllers —
Serial RapidIO 2x SRIO ports —
USB USB 2.0 Host/Device Yes (USB 2.0 with PHY)
UART 4x UART —
I2C / SPI / SDHC Yes (2x I2C, SPI, SDHC) —
NAND Flash Controller Yes —
L1 Cache (per core) 32 KB I-cache + 32 KB D-cache —
L2 Cache (shared) 512 KB —
Encapsulamento 689-TEPBGA II 31x31 mm with exposed pad 689-TEPBGA II (31x31 mm)
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: core voltage] —
Status RoHS Compliant RoHS Compliant
Manufacturer — NXP Semiconductors
Part Family — QorIQ P2 (P2010/P2020)
Processor Type — PowerPC e500v2
Core Count — 1 (single-core)
Data Path Width — 32-bit
Core Frequency — 800 MHz
Temperatura de operação — 0 C to +125 C
Ethernet — Gigabit Ethernet (multiple ports)
PCIe — Yes (PCI Express)
Serial RapidIO (SRIO) — Yes
Security Engine (SEC) — Yes (AES / 3DES / SHA)
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)
Lead Free Status — Lead Free
Packaging — Tray
Silicon Revision — Rev 2.1

Fichas técnicas e recursos

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