S912XET256J2MAGR vs MC9S12XDT512MAA Comparação

Comparação detalhada lado a lado de S912XET256J2MAGR por NXP Semiconductors e MC9S12XDT512MAA por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
S912XET256J2MAGR S912XET256J2MAGR - 16-bit S12X MCU, 256KB Flash, 50MHz | NXP

S912XET256J2MAGR - 16-bit S12X MCU, 256KB Flash, 50MHz | NXP

S912XET256J2MAGR ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro S912XET256J2MAGR MC9S12XDT512MAA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $10,65 $0,00
Core HCS12X (S12X CPU with XGATE coprocessor) —
Largura do barramento de dados 16-bit —
Program Memory Size 256 KB 512KB (512K x 8)
Program Memory Type Flash FLASH
RAM Size 16 KB 20KB
Frequência máxima de clock 50 MHz —
Supply Voltage Range 3.13 V to 5.5 V —
Faixa de temperatura de operação -40 C to +125 C (automotive) —
Number of I/O Pins Up to 91 —
Encapsulamento 144-pin LQFP (20x20 mm, LFQFP / gull wing) 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing
Peripherals CAN, SPI, SCI, IIC, PWM, A/D, Timers LVD, POR, PWM, WDT
AEC-Q100 Qualification Automotive Grade —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
Instruction Set Compatibility HCS12 / 9S12 with XGATE extensions —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Lead-Free / RoHS Compliant (NXP automotive product line) —
Core Processor — HCS12X
Core Size — 16-Bit
Maximum Clock Speed — 80 MHz
EEPROM Size — 4KB
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Number of I/O — 59
ADC Resolution — 10-bit, 8-channel
Tensão de alimentação — [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Temperatura de operação — -40C to +125C (TA)
Packaging Method — Tray
Livre de halogênio — Compliant
ECCN — 3A991.a.2
Estimated EOL Date — 2028

Fichas técnicas e recursos

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