SAK-TC234LP-32F200N vs TC275T64F200WDCKXUMA1 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de SAK-TC234LP-32F200N por Infineon e TC275T64F200WDCKXUMA1 por Infineon. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro SAK-TC234LP-32F200N TC275T64F200WDCKXUMA1
Marca Infineon Infineon
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $11,40 $18,24
Core Architecture TriCore (32-bit) —
Family AURIX TC23xL —
Frequência máxima de clock 200 MHz 200 MHz
Program Flash Memory 2 MB (2M x 8) —
Data Flash Memory 128 KB —
SRAM (incl. Cache) 192 KB 472 KB
Operating Voltage Range 1.17 V to 5.5 V —
Faixa de temperatura de operação -40 C to +125 C —
CAN Nodes 6 (CAN / CAN-FD, ISO 11898-1) 4
ADC Input Lines 24 —
Encapsulamento TQFP-144 (16x16 mm), exposed pad PG-LQFP-176-22 (LQFP-176 with exposed pad)
Package Designator PG-TQFP-144-27 —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Nível MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Status RoHS Compliant Compliant
Automotive Grade Yes (AEC-Q100 qualified) —
Architecture — TriCore AURIX (TC27xT family)
CPU Cores — 3 x TriCore v1.6 (one may operate in lockstep)
Program Memory (Flash) — 4 MB (4M x 8)
Tensão de alimentação — 1.3 V core / 5 V I/O
Temperatura de operação — -40C to +150C (AEC-Q100 Grade 0, [DATA_NEEDED: exact range])
Automotive Qualification — AEC-Q100
Functional Safety — ISO 26262 ASIL-D capable
Hardware Security Module (HSM) — Yes (AES, RSA, TRNG)
Communication Interfaces — CAN, CAN FD, LIN, FlexRay, SPI, UART
ADC — [DATA_NEEDED: ADC channel count and resolution]
Contagem de pinos — 176

Fichas técnicas e recursos

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