SPC5607BF1VLU6 vs SPC5643LFF2MMM1R Comparação

Comparação detalhada lado a lado de SPC5607BF1VLU6 por NXP Semiconductors e SPC5643LFF2MMM1R por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
SPC5643LFF2MMM1R SPC5643LFF2MMM1R - 120MHz Dual-Core MCU 1MB Flash | NXP

SPC5643LFF2MMM1R - 120MHz Dual-Core MCU 1MB Flash | NXP

SPC5643LFF2MMM1R ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro SPC5607BF1VLU6 SPC5643LFF2MMM1R
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $17,52 $24,85
Core Architecture e200z0h (Power Architecture, single-issue, VLE) Power Architecture® e200z4 (dual-core with delayed lockstep)
Core Frequency 64 MHz —
Program Flash 1.5 MB —
Data Flash 64 KB —
SRAM 80 KB —
Operating Voltage Range 3.0 V to 5.5 V (single 5 V rail) [DATA_NEEDED: VDD range, typ. 3.3 V or 5 V I/O]
Temperatura de operação -40 C to +105 C (AEC-Q100 Grade 1) —
Encapsulamento 176-LQFP (24x24 mm, 0.5 mm pitch) 257-LFBGA / MAPBGA 14x14 mm
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
ADC 10-bit, 16 channels —
CAN Controllers FlexCAN 2.0 (multi-channel) —
LIN/SCI LINFlex / UART —
GPIO Up to 120 (package dependent) —
Debug Interface JTAG / Nexus (NEXUS 2+) Nexus (JTAG, auxiliary)
Automotive Qualification AEC-Q100 Grade 1 —
Nível MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Status RoHS Compliant —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Series — MPC5643L (MPC56xx Qorivva family)
Core Count — 2 (1 main + 1 lockstep checker)
Maximum CPU Clock — 120 MHz
Program Memory (Flash) — 1 MB (1M x 8)
Data Memory (SRAM) — [DATA_NEEDED: SRAM size]
Faixa de temperatura de operação — -40 °C to +125 °C (automotive grade)
AEC-Q100 Qualification — Yes (Automotive qualified per NXP product page)
Functional Safety Target — ISO 26262 ASIL-D capable (via lockstep + ECC + FCU)
Communication Interfaces — FlexCAN, SPI, I²C, UART (LIN-capable via SCI)
Lead-Free / RoHS — Compliant (lead-free BGA)

Fichas técnicas e recursos

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