SPC5642AF2MVZ3 vs MPCZ565MVR56 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de SPC5642AF2MVZ3 por NXP Semiconductors e MPCZ565MVR56 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MPCZ565MVR56 - 32-bit Power Arch MCU, 1MB Flash, 40MHz | NXP
MPCZ565MVR56 ObsoleteComparação de especificações
| Parâmetro | SPC5642AF2MVZ3 | MPCZ565MVR56 |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Obsolete |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $0,00 | $52,75 |
| Device Type | 32-bit automotive microcontroller | — |
| Processor Core | Power Architecture core | — |
| Architecture | 32-bit | — |
| Maximum Operating Frequency | 80 MHz | — |
| Flash Memory | 2 MB | — |
| Flash Organization | 2M x 8 bits | — |
| Family | MPC56xx Qorivva | — |
| Faixa de temperatura de operação | -40°C to +105°C | -40C to +125C |
| Temperature Grade | Automotive Grade | — |
| Package Type | PBGA-324 | — |
| Package Body Size | 23 mm x 23 mm | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Intended Applications | Powertrain, chassis, engine control, transmission control, and industrial applications | — |
| Tensão de alimentação | [DATA_NEEDED: Supply Voltage] | — |
| RAM Memory | [DATA_NEEDED: RAM Memory] | — |
| Number of I/O Pins | [DATA_NEEDED: Number of I/O Pins] | [DATA_NEEDED: exact I/O count] |
| Security and Diagnostics Features | [DATA_NEEDED: Security and Diagnostics Features] | — |
| Core Architecture | — | Power Architecture (MPC500 family) |
| Largura do barramento de dados | — | 32-bit |
| Program Memory Size | — | 1 MB Flash |
| RAM Size | — | 64 KB [DATA_NEEDED: exact value] |
| Frequência máxima de clock | — | 40 MHz |
| Supply Voltage Range | — | [DATA_NEEDED: Vdd/Vdd range] |
| Encapsulamento / Caixa | — | 388-ball PBGA |
| Floating Point Unit | — | Yes (IEEE 754) |
| CAN Controllers | — | 2 (CAN 2.0B) |
| ADC Channels | — | 40 (QADC) |
| Timers | — | 32 channels eMIOS + TPU [DATA_NEEDED: exact TPU count] |
| Debug Interface | — | JTAG / OnCE / BDM |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | — | 3 |
| Peak Reflow Temperature | — | 260C (40s max) |
| Terminal Finish | — | Tin Silver Copper (e1 per JESD-609) |
| Automotive Grade | — | Yes |
| Process Technology | — | 0.25 micron CMOS |