W25Q128JVFIQ-TR vs W25Q128JVFIQ Comparação
Comparação detalhada lado a lado de W25Q128JVFIQ-TR por Winbond e W25Q128JVFIQ por Winbond. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | W25Q128JVFIQ-TR | W25Q128JVFIQ |
|---|---|---|
| Marca | Winbond | Winbond |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $0,95 | $0,62 |
| Tipo de memória | FLASH - NOR | NOR Flash |
| Memory Format | Non-volatile | — |
| Tamanho da memória | 128 Mbit (16 MB / 16M x 8) | 128 Mbit (16 MB) |
| Memory Organization | 16M x 8 | — |
| Tipo de interface | SPI, Dual SPI, Quad SPI, QPI | — |
| Frequência máxima de clock | 133 MHz (Quad I/O) | — |
| Supply Voltage (VCC) | 2.7 V to 3.6 V | — |
| Active Read Current | 25 mA (typical at 133 MHz) | — |
| Standby Current | 15 uA (typical) | — |
| Sector Size | 4 KB uniform | 4 KB uniform |
| Block Erase Sizes | 32 KB and 64 KB | 32 KB / 64 KB |
| Page Size | 256 bytes | 256 bytes |
| Faixa de temperatura de operação | -40C to +85C (industrial) | — |
| Package Type | 16-SOIC (0.295 inch / 7.50 mm body width) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | — |
| Nível MSL | 3 | 3 |
| Packaging | Tape & Reel (TR) | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Interface | — | SPI, Dual SPI, Quad SPI, QPI |
| Clock Frequency (Max) | — | 133 MHz |
| Tensão de alimentação | — | 2.7 V to 3.6 V |
| Program/Erase Cycles | — | 100K cycles per sector (typical) |
| Data Retention | — | 20 years (typical) |
| Access Time (Max) | — | [DATA_NEEDED: max access time in ns] |
| Encapsulamento | — | 16-SOIC (300 mil) |
| Temperatura de operação | — | -40 C to +85 C (industrial) |
| JEDEC Device ID | — | EFh (Winbond 128 Mbit JV family) |
| Unique ID Length | — | 64 bits |
| Security Registers | — | 3 x 256-byte OTP |