W25Q128JVFIQ vs W25Q128JVFIQ-TR Comparação

Comparação detalhada lado a lado de W25Q128JVFIQ por Winbond e W25Q128JVFIQ-TR por Winbond. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro W25Q128JVFIQ W25Q128JVFIQ-TR
Marca Winbond Winbond
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,62 $0,95
Tipo de memória NOR Flash FLASH - NOR
Tamanho da memória 128 Mbit (16 MB) 128 Mbit (16 MB / 16M x 8)
Interface SPI, Dual SPI, Quad SPI, QPI —
Clock Frequency (Max) 133 MHz —
Tensão de alimentação 2.7 V to 3.6 V —
Page Size 256 bytes 256 bytes
Sector Size 4 KB uniform 4 KB uniform
Block Erase Sizes 32 KB / 64 KB 32 KB and 64 KB
Program/Erase Cycles 100K cycles per sector (typical) —
Data Retention 20 years (typical) —
Access Time (Max) [DATA_NEEDED: max access time in ns] —
Encapsulamento 16-SOIC (300 mil) —
Temperatura de operação -40 C to +85 C (industrial) —
Nível MSL 3 3
Status RoHS Compliant Compliant
JEDEC Device ID EFh (Winbond 128 Mbit JV family) —
Unique ID Length 64 bits —
Security Registers 3 x 256-byte OTP —
Memory Format — Non-volatile
Memory Organization — 16M x 8
Tipo de interface — SPI, Dual SPI, Quad SPI, QPI
Frequência máxima de clock — 133 MHz (Quad I/O)
Supply Voltage (VCC) — 2.7 V to 3.6 V
Active Read Current — 25 mA (typical at 133 MHz)
Standby Current — 15 uA (typical)
Faixa de temperatura de operação — -40C to +85C (industrial)
Package Type — 16-SOIC (0.295 inch / 7.50 mm body width)
Tipo de montagem — Surface Mount
Packaging — Tape & Reel (TR)

Fichas técnicas e recursos

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