XC6SLX4-2TQG144I vs XC6SLX9-2TQG144I Comparação

Comparação detalhada lado a lado de XC6SLX4-2TQG144I por AMD e XC6SLX9-2TQG144I por AMD. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro XC6SLX4-2TQG144I XC6SLX9-2TQG144I
Marca AMD AMD
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Unknown Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $6,19 $16,20
Device Type Spartan-6 LX field-programmable gate array (FPGA) —
Logic Cells 3,840 cells 9,152
Block RAM 221,184 bits 576 Kbits (72 x 18 Kb)
Available I/O 102 pins —
Frequência máxima de clock 375 MHz —
Tensão de alimentação 1.14 V to 1.26 V —
Speed Grade -2 -2 (mid-range)
Encapsulamento 144-pin TQFP 144-pin TQFP (TQG144), 20 x 20 mm, 0.5 mm pitch
Package Body Size 20 mm x 20 mm —
Package Pitch 0.5 mm —
Process Technology 45 nm 45 nm low-power CMOS (9-metal copper)
Clocking Resources DCM and PLL resources —
Configuration Memory SRAM-type internal latches —
Memory Controller No memory controller in XC6SLX4 —
Temperature Grade Industrial —
Lead-Free Status Lead-free —
Technology CMOS —
Configuration Interface FPGA configuration resources; detailed interface data not provided —
I/O Standard [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Faixa de temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Family — Spartan-6 LX
Slices / ALMs — 1,430 ALMs (715 CLBs)
DSP Slices — 16 (DSP48A1)
Maximum User I/O — 102
Temperatura de operação — -40C to +100C (Industrial)
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
I/O Bank Voltage (VCCO) — 1.2 V to 3.3 V
Memory Interfaces — DDR, DDR2, DDR3, LPDDR (via Memory Controller Block)
Clock Management — DCM + PLL per tile
Tipo de montagem — Surface Mount
Nível MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Status RoHS — RoHS Compliant (Lead Free)

Fichas técnicas e recursos

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