XCKU035-2FBVA676I vs XCKU035-2FBVA676E Comparação

Comparação detalhada lado a lado de XCKU035-2FBVA676I por AMD e XCKU035-2FBVA676E por AMD. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro XCKU035-2FBVA676I XCKU035-2FBVA676E
Marca AMD AMD
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $52,40 $390,00
Family Kintex UltraScale —
Logic Cells 444,343 355,474
Block RAM (bits) 19,456,000 —
Maximum User I/Os 312 —
Encapsulamento 676-ball FCBGA (FBVA676) 676-ball FCBGA (FBVA676)
Process Node 20 nm 20 nm
Speed Grade -2 (mid) -2 (mid)
Temperature Grade Industrial —
Configuration Interface JTAG, SPI, BPI —
DSP Slices [DATA_NEEDED: DSP slice count] 240
Transceivers [DATA_NEEDED: GTH/GTX transceiver count and max data rate] 16 x GTH (16.3 Gb/s)
Temperatura de operação -40C to +100C (Industrial) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Status RoHS Compliant —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Voltage - Core [DATA_NEEDED: VCCINT typical] —
Device Family — Kintex UltraScale
6-Input LUTs — 194,560
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 1,700
Total On-Chip Memory — 19.45 Mbit
Maximum User I/Os (FBVA676) — 312
Operating Voltage (VCCINT) — 0.95 V
Temperature Screen (suffix E) — -40 C to +100 C (industrial)
Memory Controllers — Hard DDR4/3 memory controller
PCIe Gen3 Hard-IP — Yes
Lead-Free / RoHS — Yes (BGA is lead-free by construction)

Fichas técnicas e recursos

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