XCKU035-2FBVA676I vs XCKU035-2FBVA676E Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von XCKU035-2FBVA676I von AMD und XCKU035-2FBVA676E von AMD. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter XCKU035-2FBVA676I XCKU035-2FBVA676E
Marke AMD AMD
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $52,40 $390,00
Family Kintex UltraScale —
Logic Cells 444,343 355,474
Block RAM (bits) 19,456,000 —
Maximum User I/Os 312 —
Gehäuse 676-ball FCBGA (FBVA676) 676-ball FCBGA (FBVA676)
Process Node 20 nm 20 nm
Speed Grade -2 (mid) -2 (mid)
Temperature Grade Industrial —
Configuration Interface JTAG, SPI, BPI —
DSP Slices [DATA_NEEDED: DSP slice count] 240
Transceivers [DATA_NEEDED: GTH/GTX transceiver count and max data rate] 16 x GTH (16.3 Gb/s)
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
RoHS-Status Compliant —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Voltage - Core [DATA_NEEDED: VCCINT typical] —
Device Family — Kintex UltraScale
6-Input LUTs — 194,560
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 1,700
Total On-Chip Memory — 19.45 Mbit
Maximum User I/Os (FBVA676) — 312
Operating Voltage (VCCINT) — 0.95 V
Temperature Screen (suffix E) — -40 C to +100 C (industrial)
Memory Controllers — Hard DDR4/3 memory controller
PCIe Gen3 Hard-IP — Yes
Lead-Free / RoHS — Yes (BGA is lead-free by construction)

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern