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Três vinhedos espanhóis testaram arranjos PV verticais e tipo veneziana durante a colheita de 2024, preservando o rendimento de uvas enquanto geravam até 555.905 kWh/ha anualmente.
Usina argelina de 12 MW viu o índice de desempenho cair de 85,37% para 78,74% em 2020 durante lacunas de manutenção da COVID-19, recuperando para 84,83% até 2023.
Duas placas de 50x26 mm - uma CPU, uma FPGA - acionam painéis de 1920x1080 ou 1366x768 via LVDS, eDP, DVI ou VGA para UIs embarcadas bare-metal.
A etiqueta descartável de rastreamento Bluetooth da Samsara, lançada em junho, foi nomeada para o TIME's Best Inventions 2026 em Logística, sinalizando Bluetooth + IoT como alternativa viável ao rastreamento de remessas baseado em código de barras para eletrônicos de alto valor.
A França planeja elevar o teto de injeção de 17 MW para projetos híbridos PV-BESS até 25 MW instalados até o final de 2026, juntamente com mudanças nos subsídios para medidores inteligentes e bombas de calor.
A Intel afirmou que o Razor Lake-AX entregará 700 TOPS em INT8/FP8, 3,88x os 180 TOPS do Panther Lake, usando uma iGPU Xe3 de até 32 núcleos e trazendo de volta memória LPDDR5X/LPDDR6 no pacote.
A Infineon garante fornecimento plurianual de substratos SiC de 200mm da Wolfspeed, apoiando a rampa de sua fábrica em Kulim e ampliando o sourcing multi-fonte para dispositivos de potência SiC.
Fotos de die exposto do Nova Lake-HX e -H revelam um pacote móvel de seis tiles usando nós TSMC N2P, Intel 3-E e Intel 18A-P, com novas contagens de núcleos e tamanhos de pacote.
A TI lança um divisor AEC-Q200 de 50 MΩ classificado para 2.000 V DC para gerenciamento de bateria de EV, destacando como as especificações automotivas agora remodelam o sourcing de componentes passivos.
O Universal MFG Unlocker v1.5.0 de dashdogy habilita o novo Preset C da NVIDIA em placas Ampere, mas números para RTX 30 e trade-offs de qualidade de imagem permanecem não verificados.
A SP Industrial adiciona seis SSDs corporativos 3D eTLC nos formatos E1.S, U.2, M.2 2280 e SATA 2,5", com um PCIe Gen5 E1.S de 7,6 TB e duas faixas de resistência de 1/3 DWPD.
Uma revisão técnica da 3D InCites sobre defeitos de hybrid bonding, CMP, empenamento e recozimento mostra a Applied Materials com pitch de 450nm e 98% de rendimento e a imec com pitch de 200nm em W2W de 300mm.
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