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A leaked OpenBenchmarking entry for an AMD Gainsborough engineering sample shows 6 cores, 24 GB LPDDR5 at 9600 MT/s, and Furmark parity with today's Steam Deck at lower resolution.
Colorful's E-ATX X870E Ultra-S V14 AM5 board ships in China at 1,899 CNY with 16+2+1 80 A VRMs, five M.2 slots and Wi-Fi 7.
ESD Alliance Q2 2026 EDMD shows EDA revenue up 12.2% YoY to $5.71B, with Semiconductor IP and APAC leading, and PCB/MCM still contracting.
A Weibo leak surfaces an 8-core Ryzen AI 7 HX 455 APU with 16 CU Radeon graphics matching the Radeon 890M and 24 MB of L3 cache, pointing at a thinner HX 470 sibling.
SEMI's NNME names its first Industry Advisory Committee chaired by Micron, with Intel, Samsung, GlobalFoundries and ASML, while NY–Micron starts a three-year apprenticeship pilot.
Call of Duty: Modern Warfare 4 lançou o acesso antecipado da campanha com 90% de avaliações positivas na Steam, a melhor recepção da franquia desde 2015, antes do lançamento completo em 23 de outubro.
A Minisforum anunciou o NAS S5 sem ventoinha de 5 baias com Intel Core 3 304, com 5x M.2 NVMe, 10GbE + 2.5GbE, USB4 duplo e um runtime de Agente local sempre ativo.
A Intel afirmou que o Razor Lake-AX entregará 700 TOPS em INT8/FP8, 3,88x os 180 TOPS do Panther Lake, usando uma iGPU Xe3 de até 32 núcleos e trazendo de volta memória LPDDR5X/LPDDR6 no pacote.
Fotos de die exposto do Nova Lake-HX e -H revelam um pacote móvel de seis tiles usando nós TSMC N2P, Intel 3-E e Intel 18A-P, com novas contagens de núcleos e tamanhos de pacote.
O Universal MFG Unlocker v1.5.0 de dashdogy habilita o novo Preset C da NVIDIA em placas Ampere, mas números para RTX 30 e trade-offs de qualidade de imagem permanecem não verificados.
A SP Industrial adiciona seis SSDs corporativos 3D eTLC nos formatos E1.S, U.2, M.2 2280 e SATA 2,5", com um PCIe Gen5 E1.S de 7,6 TB e duas faixas de resistência de 1/3 DWPD.
Uma revisão técnica da 3D InCites sobre defeitos de hybrid bonding, CMP, empenamento e recozimento mostra a Applied Materials com pitch de 450nm e 98% de rendimento e a imec com pitch de 200nm em W2W de 300mm.
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