10AX115U3F45E2SG vs 10AX115U3F45E2LG Сравнение

Подробное сравнение бок о бок 10AX115U3F45E2SG от Intel и 10AX115U3F45E2LG от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
10AX115U3F45E2SG 10AX115U3F45E2SG - Arria 10 GX FPGA 1.15M LE FCBGA-1932 | Intel

10AX115U3F45E2SG - Arria 10 GX FPGA 1.15M LE FCBGA-1932 | Intel

10AX115U3F45E2SG ✓ Активен
Intel
10AX115U3F45E2LG 10AX115U3F45E2LG - Arria 10 GX FPGA 1150K LE | Intel | 1932-FCBGA

10AX115U3F45E2LG - Arria 10 GX FPGA 1150K LE | Intel | 1932-FCBGA

10AX115U3F45E2LG ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр 10AX115U3F45E2SG 10AX115U3F45E2LG
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $5.800,00 $8.500,00
Family Arria 10 GX Arria 10
Logic Elements (LE) 1,150,000 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 427,200 —
Embedded Memory Bits 68,857,856 (≈ 52.99 Mbit) 68,857,856
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: per-die transceiver count, F45 package variant] —
Maximum Transceiver Data Rate 17.4 Gbps —
DSP Blocks Variable-precision, hardened floating-point Variable-precision, 1.5 TFLOPs FP32
Hard Memory Controllers 2 (DDR4/DDR3/QDRII+/RLDRAM3) —
Hard PCIe Gen3 IP Blocks 2 × PCIe Gen3 (x8/x4/x2/x1) —
Корпус 1932-ball FCBGA (F45, 45×45 mm, 1.0 mm pitch) —
Process Node 20 nm Tri-Gate (Intel) —
Speed Grade -2 (E2 commercial/extended) U3 (medium-performance, transceiver-focused)
Рабочая температура Industrial (junction -40 °C to +100 °C) – device grade U 0C to +100C (Industrial, E2 grade)
Supply Voltage Core [DATA_NEEDED: VCC/VCCP core voltage] —
Configuration Method FPGA configuration via serial/parallel flash, JTAG SRAM-based, loaded via JTAG / AS / PS
RoHS Compliance Compliant —
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020] —
Series — Arria 10 GX
Logic Elements — 1,150,000
User I/O Count — 480
Package Code — F45 (45 × 45 mm FCBGA)
Package Type — 1932-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Process Technology — 20 nm TSMC
Transceiver Data Rate — Up to 28.05 Gbps
PCIe Hard IP — Gen3 x8/x16
Memory Interfaces — DDR4, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3
Тип монтажа — Surface Mount (BGA)
Статус RoHS — Compliant
Lead-Free / Halogen-Free — Yes / Yes

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену