10M08DAU324I7G vs 10M08SAU324I7G Сравнение

Подробное сравнение бок о бок 10M08DAU324I7G от Intel и 10M08SAU324I7G от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
10M08DAU324I7G 10M08DAU324I7G - MAX 10 FPGA, 8K LE, 246 I/O, 324-BGA | Intel

10M08DAU324I7G - MAX 10 FPGA, 8K LE, 246 I/O, 324-BGA | Intel

10M08DAU324I7G ✓ Активен
Intel
10M08SAU324I7G 10M08SAU324I7G - MAX 10 FPGA 8K LE, 324-LFBGA | Intel

10M08SAU324I7G - MAX 10 FPGA 8K LE, 324-LFBGA | Intel

10M08SAU324I7G ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр 10M08DAU324I7G 10M08SAU324I7G
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $22,10 $23,40
Series MAX 10 —
Logic Elements (LE) 8,000 8000
Embedded Memory (M9K blocks) 378 Kbits —
User Flash Memory 387,072 bits —
Maximum User I/O 246 —
Корпус 324-LFBGA (UBGA), 1.0 mm pitch 324-LFBGA (UBGA-324), 15x15 mm
Рабочая температура -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Supply Voltage (Core) 1.2 V typical —
Supply Voltage (I/O Banks) 1.2 V to 3.3 V —
Process Technology TSMC 55 nm embedded flash —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 24 —
PLLs 4 2 (with up to 4 output taps)
On-chip ADC Dual 12-bit, 1 MSPS Dual 12-bit, 1 MSPS
Configuration Internal flash, JTAG, Passive Serial —
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
Статус RoHS Compliant Compliant
Уровень MSL 3 —
Family — MAX 10 FPGA
Embedded User Flash — 387,072 bits
General Purpose SRAM — 246 Kbits
Embedded Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: multiplier count]
Maximum User I/O Pins — 250
Core Voltage (VCC) — 1.2 V
Рабочее напряжение питания — 3 V / 3.3 V
Configuration Memory — On-die flash (non-volatile)
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1), Active Serial

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену