A3PE3000L-1FG324ID vs A3PE3000L-FGG324 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок A3PE3000L-1FG324ID от Microchip Technology и A3PE3000L-FGG324 от Microchip Technology. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Microchip Technology
A3PE3000L-1FG324ID A3PE3000L-1FG324ID - Low Power Flash FPGA 324-BGA | Microchip

A3PE3000L-1FG324ID - Low Power Flash FPGA 324-BGA | Microchip

A3PE3000L-1FG324ID ✓ Активен
Microchip Technology
A3PE3000L-FGG324 A3PE3000L-FGG324 - ProASIC3L FPGA 3M Gates 221 I/O | Microchip

A3PE3000L-FGG324 - ProASIC3L FPGA 3M Gates 221 I/O | Microchip

A3PE3000L-FGG324 ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр A3PE3000L-1FG324ID A3PE3000L-FGG324
Бренд Microchip Technology Microchip Technology
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $142,60 $86,15
Family ProASIC3L Low Power Flash FPGA ProASIC3L (Flash-based FPGA)
System Gates 3000000 gates 3,000,000
Logic Cells (CLBs) 75264 75264
User I/O 221 221
Core Voltage 1.2 V to 1.5 V —
Process Technology 130 nm CMOS flash —
Корпус 324-BGA (FG324) 324-BGA / FBGA (FGG324)
Тип монтажа Surface Mount —
Technology Flash-based (single-chip, reprogrammable) —
Low Power Feature Flash*Freeze Technology —
Dynamic Power Reduction 40% vs equivalent ProASIC3 —
Static Power Reduction 50% vs equivalent ProASIC3 —
JTAG Boundary Scan IEEE 1149.1 —
Schmitt Trigger Input Option Yes (single-ended inputs) —
Weak Pull-Up/Pull-Down Yes —
Рабочая температура Industrial (I grade) 0 C to +70 C (commercial)
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL Level] —
Maximum Operating Frequency [DATA_NEEDED: Fmax] 250 MHz
Manufacturer Part Number — A3PE3000L-FGG324
Configuration Memory — On-chip Flash (single-chip, nonvolatile)
Core Voltage Range — 1.2 V to 1.5 V
Рабочее напряжение питания — 1.5 V
Special Features — Flash*Freeze Technology, Schmitt Trigger inputs, weak pull-up/down
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
Способ монтажа — SMD/SMT
Packaging — Tray
Embedded RAM — [DATA_NEEDED: embedded RAM capacity]
Статус RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену