AFS600-1FG256K vs AFS600-FGG256 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок AFS600-1FG256K от Microchip Technology и AFS600-FGG256 от Microchip Technology. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Microchip Technology
AFS600-1FG256K AFS600-1FG256K - 600K Fusion Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-1FG256K - 600K Fusion Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-1FG256K ✓ Активен
Microchip Technology
AFS600-FGG256 AFS600-FGG256 - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-FGG256 - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-FGG256 Unknown

Сравнение характеристик

Параметр AFS600-1FG256K AFS600-FGG256
Бренд Microchip Technology Microchip Technology
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Unknown
Device Type Fusion mixed-signal field-programmable gate array (FPGA) Fusion mixed-signal FPGA
Programmable Logic Flash-based programmable logic —
Equivalent System Gates 600,000 gates —
Logic Cells 13,824 logic cells —
User I/O 119 I/O —
Maximum Frequency 1282.05 MHz —
Core Supply Voltage 1.5 V —
Integrated Analog Configurable analog resources —
Embedded Memory Large flash memory blocks —
Clock Management Comprehensive clock generation and management circuitry —
Корпус 256-terminal plastic ball grid array (256-LBGA) —
Terminal Count 256 terminals —
Package Shape Square —
Terminal Pitch 1.00 mm —
Package Dimensions 17 mm x 17 mm —
Тип монтажа Surface mount Surface mount
Ordering Package Option Tray —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
Диапазон рабочих температур [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
System Gates — 600,000 gates
Configurable Logic Cells — 13,824 cells
I/O Count — 119 I/Os
Напряжение питания — 1.5 V
Logic Family — CMOS
Process Technology — 130 nm
Metal Layers — 7 layers
Configuration Memory — Flash-based nonvolatile memory
Configuration Feature — Live at Power-Up (LAPU)
Максимальная тактовая частота — 1098.9 MHz
Рабочая температура — 0°C to 70°C
Package Type — 256-pin FBGA
Package Pitch — 1.0 mm
Packing Media — Tray
RoHS — Compliant

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену