ATSAMA5D27C-D1G-CUR vs ATSAMA5D27A-CUR Сравнение

Подробное сравнение бок о бок ATSAMA5D27C-D1G-CUR от Microchip Technology и ATSAMA5D27A-CUR от Microchip Technology. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Microchip Technology
ATSAMA5D27C-D1G-CUR ATSAMA5D27C-D1G-CUR - 500MHz Cortex-A5 MPU 1Gbit DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CUR - 500MHz Cortex-A5 MPU 1Gbit DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CUR ✓ Активен
Microchip Technology
ATSAMA5D27A-CUR ATSAMA5D27A-CUR - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU | Microchip

ATSAMA5D27A-CUR - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU | Microchip

ATSAMA5D27A-CUR ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр ATSAMA5D27C-D1G-CUR ATSAMA5D27A-CUR
Бренд Microchip Technology Microchip Technology
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $12,05 $12,95
Core Architecture ARM Cortex-A5 (32-bit, single-core) —
Maximum CPU Clock 500 MHz 500 MHz
L1 Instruction Cache 32 KB 32 KB
L1 Data Cache 32 KB 32 KB
Integrated DRAM 1 Gbit DDR2 SDRAM (SiP) —
External Memory Controller 16-bit DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3, plus QSPI and e.MMC —
Корпус 289-TFBGA (14x14 mm, 0.8 mm pitch) 289-LFBGA (14x14 mm)
Supply Voltage (Core) 1.2 V (typical) —
Рабочая температура -40 C to +85 C (industrial) -40 C to +85 C (Industrial, MRLA marking)
Ethernet 1x RGMII + 1x RMII (Gigabit-capable EMAC) —
USB 2x HS USB (one Host, one Device) —
CAN 2x CAN-FD controllers —
Flexible Serial (FLEXCOM) 3x (USART/SPI/TWI configurable) —
Image Sensor Interface (ISI) Up to 24-bit parallel camera input —
Touch Controller Peripheral Touch Controller (PTC) —
Audio Subsystem Embedded SSC + sample-rate converters —
Cryptography AES, SHA, TRNG, secure boot, monotonic counters —
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] 3
Статус RoHS Compliant Compliant
Series — SAMA5D2
Core — ARM Cortex-A5 (1 core, 32-bit)
Maximum Junction Temperature — 105 C
Ball Pitch — 0.8 mm
External Memory Support — DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3, QSPI, e.MMC
Cache — 32 KB I-cache, 32 KB D-cache
FPU / NEON — Yes (VFPv4 + NEON)
AES-OTF (On-The-Fly) — Yes
CAN-FD Controllers — 2
HSIC Interface — Yes
Peripheral Touch Controller — Yes (PTC)
Backup Mode Current — 5 uA (typ)
Packaging — Tape & Reel (TR)
Embedded Audio Subsystem — Yes (I2S/TDM)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену