EP2AGX45DF29I3NAD vs EP2AGX45DF29I3N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP2AGX45DF29I3NAD от Intel и EP2AGX45DF29I3N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP2AGX45DF29I3NAD EP2AGX45DF29I3NAD - 42K LE Arria II GX FPGA 780-FBGA | Intel

EP2AGX45DF29I3NAD - 42K LE Arria II GX FPGA 780-FBGA | Intel

EP2AGX45DF29I3NAD ✓ Активен
Intel
EP2AGX45DF29I3N EP2AGX45DF29I3N - Arria II GX FPGA 42K LE 364 I/O | Intel

EP2AGX45DF29I3N - Arria II GX FPGA 42K LE 364 I/O | Intel

EP2AGX45DF29I3N ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр EP2AGX45DF29I3NAD EP2AGX45DF29I3N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Последняя закупка
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $285,10 $215,00
Family Arria II GX Arria II GX
Logic Elements 42,959 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,805 —
Embedded RAM Bits 3,517,440 —
User I/Os 364 —
Корпус 780-ball FBGA (FineLine BGA) 780-ball FC-FBGA (DF29)
Process Node 40 nm —
Transceivers Multi-gigabit transceivers integrated Up to 8 channels, 3.125 Gbps
Transceiver Data Rate 600 Mbps to 6.375 Gbps —
Multipliers (18x18) 156 (typical) —
Speed Grade I3 (industrial, -40C to +100C junction, fastest speed bin in the I grade) I3
Temperature Grade Industrial (I) —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] Compliant
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount (flip-chip BGA)
Core Voltage [DATA_NEEDED: VCCINT typical value] 0.9 V
Series — EP2AGX45
Number of Logic Elements — 42,959
Number of LABs/CLBs — 1,805
Total RAM Bits — 3,517,440
Number of User I/O — 364
Рабочая температура — -40 C to +100 C (industrial)
Process Technology — 40 nm
Hard PCIe Controller — PCIe Gen1/Gen2 x1/x4
Maximum User I/O Frequency — 500 MHz Fmax
Embedded Multipliers — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
External Memory Support — DDR2, DDR3, QDRII+, RLDRAM II

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену