EP2C15AF256I8N vs EP2C20F256C7N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP2C15AF256I8N от Altera и EP2C20F256C7N от Altera. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Altera
EP2C15AF256I8N EP2C15AF256I8N - Cyclone II FPGA 14448 LE 152 I/O | Altera

EP2C15AF256I8N - Cyclone II FPGA 14448 LE 152 I/O | Altera

EP2C15AF256I8N ✓ Активен
Altera
EP2C20F256C7N EP2C20F256C7N - 18752 LE Cyclone II FPGA, 256-FBGA | Altera

EP2C20F256C7N - 18752 LE Cyclone II FPGA, 256-FBGA | Altera

EP2C20F256C7N ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр EP2C15AF256I8N EP2C20F256C7N
Бренд Altera Altera
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Последняя закупка
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $17,26 $38,50
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
Series / Family Cyclone II (EP2C15) —
Number of Logic Elements / Cells 14448 —
Total RAM Bits 239616 239616
Number of User I/O 152 —
Number of LABs / CLBs [DATA_NEEDED: Number of LABs/CLBs; commonly 903 for 14448 LEs, not provided in verified data] —
Корпус / Типоразмер FBGA-256 / 256-LBGA —
Package Code LBGA —
Package Shape Square —
Terminal Form Ball —
Number of Pins / Terminals 256 —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Core Supply Voltage 1.2 V —
I/O Supply Voltage / Power Supplies 1.2 V core; 1.5 V/3.3 V and 3.3 V I/O support per Vyrian listing —
Диапазон рабочих температур -40°C to +100°C (industrial I8 grade; chipdig listing of 0°C to 85°C conflicts and is noted in validation) —
Temperature Grade Industrial (I) —
Speed Grade 8 (I8 ordering code) —
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array —
Статус RoHS Compliant (N suffix, lead-free) Compliant
Series — Cyclone II
Family — FPGA Cyclone II
Number of Logic Elements (LEs) — 18752
Number of LABs/CLBs — 1172
Maximum User I/O Pins — 152
Number of Embedded Multipliers (18x18) — 52
Number of PLLs — 4
Core Voltage — 1.2 V
Maximum Operating Frequency — 402.58 MHz
Process Technology — 90 nm CMOS
Корпус — 256-LBGA (FineLine BGA) 17x17 mm
Рабочая температура — 0C to +85C (Commercial)
Уровень MSL — 3 (168 hours)
Configuration Method — SRAM-based (AS, PS, JTAG)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену