EP2SGX60CF780C4 vs EP2SGX60CF780C3N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP2SGX60CF780C4 от Intel и EP2SGX60CF780C3N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP2SGX60CF780C4 EP2SGX60CF780C4 - Stratix II GX FPGA 60K LE 780-FBGA | Intel

EP2SGX60CF780C4 - Stratix II GX FPGA 60K LE 780-FBGA | Intel

EP2SGX60CF780C4 ✓ Активен
Intel
EP2SGX60CF780C3N EP2SGX60CF780C3N - Stratix II GX FPGA 60K LE 780-FBGA | Intel

EP2SGX60CF780C3N - Stratix II GX FPGA 60K LE 780-FBGA | Intel

EP2SGX60CF780C3N ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр EP2SGX60CF780C4 EP2SGX60CF780C3N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Последняя закупка
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $171,00 $285,00
Device Family Stratix II GX —
Logic Elements 60,440 60,440
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
LABs/CLBs 3,022 —
User I/O Count 364 —
Total Memory Bits 2,544,192 —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: number of transceivers] —
Internal Operating Frequency up to 732.1 MHz —
Propagation Delay [DATA_NEEDED: propagation delay ns] —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
Корпус 780-ball FC-FBGA (23 x 23 mm, 1 mm pitch) —
Package Type Flip-Chip Fine-Pitch BGA 780-ball FC-FBGA
Speed Grade C4 (commercial) —
Рабочая температура Commercial (0C to +85C) [DATA_NEEDED: exact TJ range] —
Тип монтажа Surface Mount —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] Lead-free / Compliant
Device Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
Series — Stratix II GX
Logic Array Blocks (LABs) — [DATA_NEEDED: LAB count]
User I/O Pins — 364
Embedded Memory (bits) — 2,544,192
Number of CLBs — 60,440
Internal Frequency (max) — 816.9 MHz
Transceiver Channels — 12 (up to 6.375 Gbps)
Package Dimensions — 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch
Уровень MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену