EP2SGX90EF1152C3N vs EP2SGX90EF1152C4N Сравнение
Подробное сравнение бок о бок EP2SGX90EF1152C3N от Intel и EP2SGX90EF1152C4N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Intel
EP2SGX90EF1152C4N - Stratix II GX FPGA, 90960 LE, 1152-FBGA | Intel
EP2SGX90EF1152C4N ⚠ Последняя закупкаСравнение характеристик
| Параметр | EP2SGX90EF1152C3N | EP2SGX90EF1152C4N |
|---|---|---|
| Бренд | Intel | Intel |
| Категория | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Статус жизненного цикла | Активен | Последняя закупка |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $1.280,00 | $695,00 |
| Series | Stratix II GX | — |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Elements (LE) | 90960 | 90,960 |
| Number of LABs/CLBs | 4548 | — |
| Total Memory Bits | 4520448 | — |
| User I/Os | 558 | — |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count per family] | — |
| Process Technology | 90 nm | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Operating Frequency (max) | 816.9 MHz | — |
| Рабочая температура | 0C to +85C (Commercial) | Commercial (0C to +85C) |
| Package Type | FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) | — |
| Package Pin Count | 1152 balls | — |
| Package Dimensions | 34 mm x 34 mm | — |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Lead-Free / RoHS | Yes (RoHS compliant) | Lead free; RoHS compliance per JEDEC |
| Speed Grade | EF | C4 |
| Temperature Grade | C3 (Commercial) | — |
| LABs/CLBs | — | 4,548 |
| Total RAM Bits | — | 4,520,448 bits |
| User I/O Count | — | 558 |
| Number of I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] |
| Process Node | — | 90 nm |
| Transceivers | — | Up to 20 channels, 6.375 Gbps per channel |
| Корпус | — | 1152-BBGA / FC-FBGA-1152 |
| Уровень MSL | — | MSL-3 / MS-034AAR-1 (per package outline) |