EP2SGX90EF1152C5ES vs EP2SGX90EF1152C3N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP2SGX90EF1152C5ES от Intel и EP2SGX90EF1152C3N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP2SGX90EF1152C3N EP2SGX90EF1152C3N - Stratix II GX FPGA 90K LE | Intel | 1152-BGA

EP2SGX90EF1152C3N - Stratix II GX FPGA 90K LE | Intel | 1152-BGA

EP2SGX90EF1152C3N ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP2SGX90EF1152C5ES EP2SGX90EF1152C3N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Obsolete Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.495,00 $1.280,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 90,960 —
Embedded Memory (bits) 4,520,448 —
User I/Os 558 558
Number of Transceivers 12 (up to 20 channels) [DATA_NEEDED: transceiver count per family]
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 —
Корпус 1152-FBGA (FineLine BGA) —
Speed Grade C5 (commercial, mid-tier) EF
Рабочая температура 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (Commercial)
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Voltage 1.2 V (typical) 1.2 V
Configuration Method Fast passive parallel, active serial, JTAG —
Статус RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Series — Stratix II GX
Logic Elements (LE) — 90960
Number of LABs/CLBs — 4548
Total Memory Bits — 4520448
Operating Frequency (max) — 816.9 MHz
Package Type — FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Package Pin Count — 1152 balls
Package Dimensions — 34 mm x 34 mm
Тип монтажа — Surface Mount
Lead-Free / RoHS — Yes (RoHS compliant)
Temperature Grade — C3 (Commercial)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену