EP3C40F780C8N vs EP3C40F780I8N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3C40F780C8N от Intel и EP3C40F780I8N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3C40F780C8N EP3C40F780C8N - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 780-FBGA | Intel

EP3C40F780C8N - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 780-FBGA | Intel

EP3C40F780C8N ✓ Активен
Intel
EP3C40F780I8N EP3C40F780I8N - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 780-BGA | Intel

EP3C40F780I8N - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 780-BGA | Intel

EP3C40F780I8N ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP3C40F780C8N EP3C40F780I8N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $64,85 $192,00
Series Cyclone® III —
Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements (LE) 39,600 —
Total Memory Bits 1,161,216 bits —
Number of LABs/CLBs 2,475 —
Embedded Memory Blocks M9K x 126 —
Embedded 18x18 Multipliers 126 (up to 396 9x9) —
Number of PLLs 4 4
Maximum User I/Os 535 —
Number of I/O Banks 9 —
Core Voltage 1.15V to 1.25V —
Рабочая температура 0°C to +85°C (Commercial) —
Speed Grade 8 (C8) —
Корпус 780-ball FBGA, 1.0mm pitch 780-ball FBGA (F780)
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Process Technology 65nm TSMC low-power TSMC 65 nm low-power CMOS
Configuration Modes AS, PS, FPP, JTAG Passive Serial, Active Serial (EPCS), JTAG, Fast Passive Parallel
Статус RoHS Compliant Compliant
Device Logic Elements — 39,600
Logic Array Blocks (LABs/CLBs) — 2,475
Embedded Memory (bits) — 1,161,216
Embedded Memory (Kbits) — 1,134
Embedded Multipliers (18x18) — 126
User I/O Pins — 535
I/O Banks — 20
Nominal Core Supply Voltage — 1.2 V (1.15 V to 1.25 V)
Package Ball Pitch — 1.0 mm
Operating Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +100 °C junction)
Уровень MSL — 3

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену