EP3C5F256I7N vs EP3C5F256C6N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3C5F256I7N от Intel и EP3C5F256C6N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3C5F256I7N EP3C5F256I7N - Cyclone III FPGA, 5K LEs, 256-FBGA | Intel

EP3C5F256I7N - Cyclone III FPGA, 5K LEs, 256-FBGA | Intel

EP3C5F256I7N ✓ Активен
Intel
EP3C5F256C6N EP3C5F256C6N - Cyclone III FPGA, 5K LEs, 256-FBGA | Intel

EP3C5F256C6N - Cyclone III FPGA, 5K LEs, 256-FBGA | Intel

EP3C5F256C6N ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP3C5F256I7N EP3C5F256C6N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $24,00 $18,85
Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements 5,136 —
Total Memory Bits 423,936 bits 423936
Embedded Multipliers (18x18) 26 —
PLLs 2 2
Maximum User I/Os 182 182
Корпус 256-FBGA (FineLine BGA) 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1 mm pitch
Рабочая температура -40C to +125C (Industrial) 0 C to +85 C (commercial "C6" speed grade)
Supply Voltage - Core 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) —
Process Technology TSMC 65nm low-power —
Configuration Modes Active Serial, Passive Serial, JTAG, FPP Serial, Parallel, JTAG, AS, PS
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL —
Статус RoHS Compliant —
Уровень MSL 3 (168 hours) —
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — EP3C5
Logic Elements (LEs) — 5136
Logic Array Blocks (LABs) — 182 (per DigiKey listing)
Embedded 18x18 Multipliers — 23
Core Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.2 V
RoHS / Lead-Free — Lead-free (per distributor listings)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену