EP3SE260F1152C4LN vs EP3SE110F1152C4N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3SE260F1152C4LN от Intel и EP3SE110F1152C4N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3SE260F1152C4LN EP3SE260F1152C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152C4LN ⚠ Последняя закупка
Intel
EP3SE110F1152C4N EP3SE110F1152C4N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C4N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C4N ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр EP3SE260F1152C4LN EP3SE110F1152C4N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Последняя закупка Последняя закупка
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.400,00 $1.395,00
Family Stratix III E Stratix III Enhanced (E)
Logic Elements (LE) 255,000 —
Embedded Memory 16,672,768 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 4300
User I/Os 744 —
Корпус 1152-ball FC-BGA 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
Core Clock Speed 375 MHz (max) —
Transceiver Data Rate 717 MHz —
Speed Grade C4 —
Рабочая температура 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (Commercial)
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL level] 3 (168 hours)
Статус RoHS Compliant Compliant
Logic Elements — 107,500
Memory Bits — 8,936,448
Embedded Multipliers (18x18) — 896
User I/O Pins — 744
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Configuration Method — Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / AES-256
Design Software — Quartus II (v9.1 or later)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену