EP3SE260F1152I3N vs EP3SE260F1152C4N Сравнение
Подробное сравнение бок о бок EP3SE260F1152I3N от Intel и EP3SE260F1152C4N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Intel
EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel
EP3SE260F1152I3N ⚠ Последняя закупка
Сравнение характеристик
| Параметр | EP3SE260F1152I3N | EP3SE260F1152C4N |
|---|---|---|
| Бренд | Intel | Intel |
| Категория | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Статус жизненного цикла | Последняя закупка | Obsolete |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $3.360,00 | $1.620,00 |
| Series | Stratix III E | Stratix III E |
| Family Name | Stratix III E | — |
| Logic Elements / Cells | 255000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10200 | — |
| Total RAM Bits | 16672768 | — |
| Number of I/Os | 744 | — |
| Number of Gates | [DATA_NEEDED: number of gates] | — |
| Core Voltage | 0.9 V to 1.1 V selectable | 1.1 V |
| Рабочая температура | -40C to +100C (industrial) | 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Корпус / Типоразмер | 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm CMOS |
| Max Internal Frequency | 500 MHz | — |
| Supplier Temperature Grade | Industrial | — |
| Статус RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| Уровень MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Family | — | Stratix III (Enhanced) |
| Logic Elements (LEs) | — | 255,000 |
| Embedded Memory | — | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) |
| Maximum User I/Os | — | 744 |
| Number of LABs/CLBs | — | 10,200 |
| DSP / 18x18 Multipliers | — | 768 embedded multipliers |
| Maximum Operating Frequency | — | 450 MHz |
| Корпус | — | 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) |
| Speed Grade | — | -4 (commercial temperature) |
| Packaging | — | Tray |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) |
| Тип памяти | — | SRAM-based, volatile (requires configuration device) |
| Configuration | — | External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP |
| Product Status | — | Obsolete (per Xecor cross-reference data) |