EP3SE260H780I4L vs EP3SL50F780I4L Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3SE260H780I4L от Intel и EP3SL50F780I4L от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3SE260H780I4L EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel

EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel

EP3SE260H780I4L ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр EP3SE260H780I4L EP3SL50F780I4L
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Последняя закупка Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.395,00 $695,09
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III L
Logic Elements 255,000 47,500
Total Memory Bits 16,672,640 —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
User I/O Count 488 488
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Package Type 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA) —
Тип монтажа Surface Mount (flip-chip) Surface Mount (BGA)
Number of Transceivers 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant) —
Max Transceiver Data Rate 6.375 Gbps (Stratix III E family spec) —
Number of 18x18 Multipliers [DATA_NEEDED: per-package multiplier count] —
Рабочая температура Industrial, -40C to +85C -40C to +100C (Industrial)
Статус RoHS Compliant (lead-free) —
Configuration Mode JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel —
Pin/Package 780-BBGA, FCBGA (flip-chip) —
Embedded Memory (bits) — 2,184,192
I/O Banks — 8
Корпус — 780-BBGA, FCBGA (29 mm)
Lead-Free / RoHS — Yes (L suffix)
Speed Grade — I4
Уровень MSL — [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level]
Configuration Memory — SRAM-based, volatile
Design Suite — Quartus II / Quartus Prime (Stratix III support)
Device Sub-Family — Low-Power (L)
Country of Origin — [DATA_NEEDED: COO not specified in source data]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену