EP3SL50F780C3 vs EP3SL50F780C2 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3SL50F780C3 от Intel и EP3SL50F780C2 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3SL50F780C3 EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3SL50F780C3 ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр EP3SL50F780C3 EP3SL50F780C2
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Последняя закупка Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $540,00 $199,95
Family Stratix III L (low-power) Stratix III L
Series Stratix III —
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Embedded Memory Bits 2,184,192 —
User I/Os 488 —
Package Type 780-BBGA, FCBGA (FineLine) —
Device Pin Count 780 —
Рабочая температура 0C to +85C (Commercial) 0°C to +85°C (commercial)
Speed Grade 3 —
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value] —
PLLs 12 —
Global Clock Networks 24 —
Process Node 65 nm TSMC —
Configuration Method SRAM-based, supports Partial Reconfiguration —
Статус RoHS Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown —
Уровень чувствительности к влаге (MSL) MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA) —
Logic Elements (LE) — 47,500
Embedded Memory (bits) — 2,184,192
Maximum User I/Os — 488
Core Voltage — 1.1 V
Process Technology — 65 nm
Корпус — 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Maximum Core Frequency — 600 MHz
Configuration Interface — JTAG / passive serial / fast passive parallel
I/O Standards — LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces
Embedded Memory Type — TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks)
Тип монтажа — Surface Mount (BGA)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену