EP3SL70F780I3N vs EP3SL70F780I3 Сравнение
Подробное сравнение бок о бок EP3SL70F780I3N от Intel и EP3SL70F780I3 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Intel
EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel
EP3SL70F780I3 ⚠ Последняя закупкаСравнение характеристик
| Параметр | EP3SL70F780I3N | EP3SL70F780I3 |
|---|---|---|
| Бренд | Intel | Intel |
| Категория | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Статус жизненного цикла | Активен | Последняя закупка |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $1.240,00 | $1.096,81 |
| Family | Stratix III L | Stratix III L |
| Logic Elements | 67,500 | 67,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 2,700 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,699,264 | — |
| User I/Os | 488 | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | — |
| Core Voltage | 1.1 V (1.05 V to 1.15 V) | 1.1 V |
| Operating Frequency | 500 MHz | — |
| Speed Grade | I3 (industrial) | I3 (industrial) |
| Package Type | 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA) | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Рабочая температура перехода | -40 C to +100 C | — |
| Configuration | SRAM-based, volatile | — |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount |
| Статус RoHS | Compliant (per distributor listings) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Embedded Memory Bits | — | 2,699,264 bits |
| Maximum User I/O | — | 488 |
| Рабочая температура | — | -40 C to +100 C (Industrial) |
| Process Node | — | 65 nm |
| Корпус | — | 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm |
| Package Code | — | BGA780,28X28,40 |
| Configuration Mode | — | JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial |
| Number of Terminals | — | 780 |
| Supplier Device Package | — | 780-BBGA, FCBGA |