EP3SL70F780I4L vs EP3SL70F780I3N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3SL70F780I4L от Intel и EP3SL70F780I3N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3SL70F780I3N EP3SL70F780I3N - Stratix III L FPGA 67.5K LE 780-FBGA | Intel

EP3SL70F780I3N - Stratix III L FPGA 67.5K LE 780-FBGA | Intel

EP3SL70F780I3N ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP3SL70F780I4L EP3SL70F780I3N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла NRND Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.150,00 $1.240,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 67,500 67,500
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 2,700
Embedded Memory Bits 2,699,264 —
User I/O Pins 488 —
Корпус 780-ball FBGA (FineLine BGA) —
Рабочая температура -40C to +100C (industrial) —
Speed Grade I4 I3 (industrial)
Power Variant L (low static power) —
Process Node 40 nm —
Configuration Method Serial / Parallel / JTAG via Quartus II —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Transceivers None (logic/transceiver-less L variant) —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
Статус RoHS Compliant Compliant (per distributor listings)
Embedded Memory (bits) — 2,699,264
User I/Os — 488
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V (1.05 V to 1.15 V)
Operating Frequency — 500 MHz
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA)
Ball Pitch — 1.0 mm
Рабочая температура перехода — -40 C to +100 C
Configuration — SRAM-based, volatile

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену