EP4SGX230HF35I4G vs EP4SGX70DF29I4G Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP4SGX230HF35I4G от Intel и EP4SGX70DF29I4G от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP4SGX230HF35I4G EP4SGX230HF35I4G - 230K LE Stratix IV GX FPGA | Intel

EP4SGX230HF35I4G - 230K LE Stratix IV GX FPGA | Intel

EP4SGX230HF35I4G ✓ Активен
Intel
EP4SGX70DF29I4G EP4SGX70DF29I4G - Stratix IV GX 72.6K LE FPGA, 780-FBGA | Intel

EP4SGX70DF29I4G - Stratix IV GX 72.6K LE FPGA, 780-FBGA | Intel

EP4SGX70DF29I4G ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP4SGX230HF35I4G EP4SGX70DF29I4G
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $7.900,00 $1.395,00
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements 228,000 72,600
Embedded Memory (Bits) 17,544,192 —
Embedded Memory (Mbit) 17.5 Mbit —
18x18 Multipliers 1,728 —
User I/O Pins 564 —
Transceiver Channels 8 (up to 8.5 Gbps) —
Корпус 1152-ball FCBGA (HF35) 780-BBGA, FCBGA (29x29 mm)
Рабочая температура -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Core Voltage 0.93 V 0.9 V
Process Node 40 nm —
Hard PCIe IP Cores PCIe Gen1/Gen2 (x1/x4/x8) —
PLLs 24 —
LVDS Performance 1,335 Mbit/s —
Configuration Scheme Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Статус RoHS Compliant Compliant
Тип монтажа Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount
Number of LABs/CLBs — 2,904
Total RAM Bits — 7,564,880
Number of I/O — 372
Process Technology — 40 nm
Speed Grade — I4
Transceivers — Up to 8 multi-gigabit channels (per family)
DSP Multipliers (18x18) — 384 (per family)
User I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Lead-Free — Yes

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену