EP4SGX360FF35C2XN vs EP4SGX360FF35C4 Сравнение
Подробное сравнение бок о бок EP4SGX360FF35C2XN от Intel и EP4SGX360FF35C4 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Сравнение характеристик
| Параметр | EP4SGX360FF35C2XN | EP4SGX360FF35C4 |
|---|---|---|
| Бренд | Intel | Intel |
| Категория | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Статус жизненного цикла | Активен | Obsolete |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $2.600,00 | $5.189,41 |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 353,600 | 353600 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| LABs/CLBs | 14,144 | — |
| Embedded Memory (bits) | 23,105,536 | — |
| Number of Logic Elements/Cells | 353,600 | — |
| Total RAM Bits | 23,105,536 | 23105536 |
| Number of I/O | 564 | 564 |
| User I/O Banks | 12 | — |
| Supply Voltage - Core | 0.9 V | — |
| Speed Grade | -2 | — |
| Number of Transceivers | 24 | 8 |
| Transceiver Data Rate (max) | 8.5 Gbps | — |
| DSP Multipliers (18x18) | 1,920 (estimated per family datasheet) | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC | 40 nm |
| Корпус | 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) | 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip) |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount |
| Рабочая температура | 0C to +85C (Commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Статус RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| Lead-Free | Yes | Yes (per BGA finish) |
| Number of LABs/CLBs | — | 14144 |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Уровень MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Supplier Device Package | — | 1152-FBGA |