EP4SGX360FH29C4 vs EP4SGX360FH29C3N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP4SGX360FH29C4 от Intel и EP4SGX360FH29C3N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP4SGX360FH29C4 EP4SGX360FH29C4 - Stratix IV GX FPGA 353K LE | Intel | BGA-780

EP4SGX360FH29C4 - Stratix IV GX FPGA 353K LE | Intel | BGA-780

EP4SGX360FH29C4 ✓ Активен
Intel
EP4SGX360FH29C3N EP4SGX360FH29C3N - Stratix IV GX FPGA, 353.6K LE, 780-FBGA | Intel

EP4SGX360FH29C3N - Stratix IV GX FPGA, 353.6K LE, 780-FBGA | Intel

EP4SGX360FH29C3N ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP4SGX360FH29C4 EP4SGX360FH29C3N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $3.225,00 $1.495,00
Series Stratix IV GX —
Family Stratix IV Stratix IV GX
Logic Elements 353,600 353,600
Adaptive Logic Modules (ALMs) 141,440 —
Logic Array Blocks (LABs) 14,144 —
Embedded Memory (bits) 23,105,536 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
User I/Os 289 289
Transceivers [DATA_NEEDED: number of transceivers and max data rate] —
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Process Node 40 nm —
Рабочая температура 0 C to +85 C (commercial, C4 grade) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Корпус 780-ball FC-HFBGA (HBGA-780), 33 x 33 mm 780-FBGA, FC-HFBGA
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
Статус RoHS Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free [DATA_NEEDED: lead-free and halogen-free status] —
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Configuration Method JTAG / Fast Passive Parallel / Active Serial —
Number of LABs/CLBs — 14,144
Total RAM Bits — 23,105,536
Process Technology — 40 nm
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Max Transceiver Data Rate — 8.5 Gbps
PCI Express Support — Gen1 / Gen2 hard IP
Speed Grade — C3
Design Tool — Quartus II

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену