EPM2210F256C5N vs EPM2210F256C4N Сравнение
Подробное сравнение бок о бок EPM2210F256C5N от Intel и EPM2210F256C4N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Сравнение характеристик
| Параметр | EPM2210F256C5N | EPM2210F256C4N |
|---|---|---|
| Бренд | Intel | Intel |
| Категория | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Статус жизненного цикла | Активен | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $17,85 | $39,85 |
| Family | MAX II | MAX II |
| Logic Elements | 2210 | — |
| Macrocells | 1700 | — |
| User I/Os | 204 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | — |
| Propagation Delay (tPD) | 7 ns | — |
| Turn-On Delay (tSU) | 11.2 ns | — |
| Maximum Internal Frequency | 201.1 MHz | 247.5 MHz |
| Supply Voltage (VCCINT) | 2.375 V to 3.6 V (3.3 V typical) | — |
| I/O Voltage Standards | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Process Technology | 0.18 um CMOS with on-chip flash | 0.18 µm |
| Global Clocks | 4 | — |
| Рабочая температура | 0C to +85C (commercial) | — |
| Корпус | 256-ball FineLine BGA (17x17mm, 1mm pitch) | 256-ball FineLine BGA (FBGA) |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Memory | Internal flash (non-volatile, instant-on) | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) / ByteBlaster / USB-Blaster | JTAG IEEE Std. 1149.1 + ISP |
| Статус RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Device Type | — | CPLD |
| Logic Elements (LE) | — | 2210 |
| Macro Cells | — | 1700 |
| User Flash Memory | — | 204 Kbit |
| Pin-to-Pin Propagation Delay (tPD) | — | 7.0 ns |
| Maximum User I/O Pins | — | 212 (varies with package) |
| Global Clock Networks | — | 4 |
| Core Supply Voltage | — | 3.0 V to 3.6 V (3.3 V typical) |
| MultiVolt I/O Standards | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVTTL/LVCMOS, PCI 66 MHz |
| Диапазон рабочих температур | — | 0 °C to +85 °C (Commercial) |